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搜索"电子封装技术"，共找到 8 条结果 · 软科中国大学专业排名 2026 · 🟢最新
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⭐ 全国评级图鉴（软科专业排名 2026 · 🟢最新 · 电子封装技术 · 工学/电子信息类）
A+ 2 所 A 0 所 B+ 3 所 B 3 所 共 8 所高校开设
A+ 级院校：西安电子科技大学、北京理工大学
排名 院校名称 专业名称 等级 评分
第1 西安电子科技大学 电子封装技术 A+ 54.3
第2 哈尔滨工业大学 电子封装技术 A+ 50.8
第3 北京理工大学 电子封装技术 B+ 49.3
第4 华中科技大学 电子封装技术 B+ 49.2
第5 安徽大学 电子封装技术 B+ 34.1
第6 桂林电子科技大学 电子封装技术 B 31.7
第7 江南大学 电子封装技术 B 27.2
第8 江苏科技大学 电子封装技术 B 22.0

使用说明

  • 输入专业名称查询全国前 50 名院校
  • 支持模糊匹配（如"计算机"可匹配"计算机科学与技术"）
  • 数据来源：软科中国大学专业排名 2026 · 🟢最新（官网 API 全量采集），排名/等级/评分字段齐全
  • 点击院校名可跳转到对应院校详情页

建议同时配合96志愿排表和管乐专项匹配使用。

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